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开发智能芯片来观察骨折

TT英文版 by TT英文版
2021 年 4 月 15 日
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安纳托利亚新闻社

智能芯片专门采用非常小的材料设计。

Hilmi Volkan Demir 博士领导的团队开发了一种芯片,可以从体外观察骨骼和脊髓骨折。

该项目得到了美国健康研究所的支持。 插入体内的芯片可以显示骨折是否已经愈合。

德米尔在接受安纳托利亚通讯社采访时表示,他们将芯片植入骨头中,芯片可以读取骨头的状况。

芯片无需任何电气连接即可插入主体。 因为有射频,所以可以从外部读取机械电荷。

这些芯片专门采用非常小的材料设计。 “芯片里有审查器,它们可以读取骨头上的骨折情况,”德米尔说。 他补充说,该产品也可用于贸易目的。

德米尔说,骨头的愈合过程可以非常清楚地看到。 “通过 10 天的过程,我们可以看到骨头是否已经愈合。 愈合过程有时需要 30 至 40 天; 这也取决于骨头的大小。”

标签: 美国健康研究所安纳托利亚希尔米·沃尔坎·德米尔智能芯片
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