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開發智慧晶片來觀察骨折

TT英文版 by TT英文版
2021 年 4 月 15 日
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閱讀時間:1分鐘閱讀
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安納托利亞通訊社

智慧晶片專門採用非常小的材料設計。

Hilmi Volkan Demir 博士領導的團隊開發了一種晶片,可以從體外觀察骨骼和脊髓骨折。

該計畫得到了美國健康研究所的支持。 插入體內的晶片可以顯示骨折是否已經癒合。

德米爾接受安納托利亞通訊社採訪時表示,他們將晶片植入骨頭中,晶片可以讀取骨頭的狀況。

晶片無需任何電氣連接即可插入主體。 因為有射頻,所以可以從外部讀取機械電荷。

這些晶片專門採用非常小的材料設計。 「晶片裡有審查器,它們可以讀取骨頭上的骨折情況,」德米爾說。 他補充說,該產品也可用於貿易目的。

德米爾說,骨頭的癒合過程可以非常清楚地看到。 「透過 10 天的過程,我們可以看到骨頭是否已經癒合。 癒合過程有時需要 30 至 40 天; 這也取決於骨頭的大小。”

標籤: 美國健康研究所安納托利亞希爾米·沃爾坎·德米爾智慧晶片
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